技术编号:26048172
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及柔性印制电路板技术领域,具体为一种具有定位结构的多层fpc柔性印制电路板。背景技术柔性电路板(flexibleprintedcircuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。传统的柔性电路板进行多层粘黏的过程中,缺少定位结构,复合操作不便利,且精度控制无保证,为此,我们提出一种具有定位结构的多层fpc柔性印制电路板。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种具有定位结构的多层fpc柔...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。