技术编号：26051050
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体制备技术领域，尤其涉及一种fpc制程用过程膜及其制备方法和应用。背景技术fpc(flexibleprintedcircuit，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。其中，fpc在制程过程中需要与模组进行贴合，在相关技术中，通常是将fpc与模组直接进行贴合。但是，由于fpc整体体积较小，在将其贴合到模组上时固定较为困难，很容易造成贴覆失败，导致模组损坏，从而使得fpc在模组上的贴合效...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。