技术编号：26051095
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及披覆胶技术领域，特别涉及一种uv湿气双固化有机硅披覆胶及其制备方法和应用。背景技术线路板、电子元器件和电器模块等在使用过程中受震动、高尘、盐雾、潮湿、高温等影响，容易出现腐蚀、软化、变形、霉变等问题。在这些电子电器上涂覆披覆胶则可有效避免这些问题。按照基胶类型不同，披覆胶大致可分为有机硅类、聚氨酯类和丙烯酸类。其中有机硅披覆胶的基胶主要为聚硅氧烷，聚硅氧烷具有优异的耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、阻燃、憎水等性能，综合性能优于丙烯酸树脂和聚氨酯，因此得到广泛的使用。目前市面上的有机...
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