技术编号：26054454
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请的实施例涉及半导体器件及其制造方法。背景技术半导体工业通过不断减小各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的最小部件尺寸来持续提高其集成密度，从而将更多的组件及更多的功能集成到给定的区域中。具有高功能的集成电路需要许多输入/输出焊盘。然而，对于小型化很重要的应用，可能需要小的封装。扇出型(fanout)封装技术变得越来越流行，其中，集成电路被封装在通常包括再分布层的封装件中，该再分布层用于扇出型封装件的接触焊盘的扇出型布线，使得电接触件可以以比集成电路的接触焊盘更大的间距制造...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。