技术编号:26054469
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片接合模具领域,特别涉及一种芯片加工用的可调式接合模具。背景技术芯片作为电子产品的核心,其制造则成为现有电子产品厂家非常重视的工序,在生产芯片的过程中需要将单独的芯片零部件接合成整块芯片从而成完整的芯片,在接合的过程中需要用到接合装置。芯片在与基板之间接合过程中,通过机械爪拿取芯片,再移动至与基板进行拼接,传统对与芯片接合的基板固定时,通常将基板放置于模板上,模板上开设有与基板尺寸大小相配适的料槽,但是由于基板的尺寸的差异,模板需要进行配适更换,并不更改变承放基板料槽的尺寸大小,且传...
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