技术编号:26054507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及一种用于半导体晶片转移的方法及设备,且更具体来说,涉及一种用于在第一晶片支撑装置(firstwaferholdingdevice)与第二晶片支撑装置(secondwaferholdingdevice)之间进行半导体晶片转移的方法及设备。背景技术传统上,为了将晶片从第一盒(pod)或匣(cassette)转移到第二盒或匣,用户会逐个转移晶片。这需要大量的时间及人力。此外,在手动转移期间,晶片不受盒壳体的保护,且会不可避免地暴露于空气中。在这种情况下,由于用户错误地处置晶片,晶片可能会被污...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。