技术编号:26054546
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于功率芯片技术领域,具体涉及一种具有芯片角度校正结构的to封装器件。背景技术芯片是功率器件的主要组成部分,芯片使用过程中必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另外,封装后的芯片也更便于安装和运输,而且,封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥,是功率器件制备过程中的重要步骤。封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。