技术编号:26054598
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用通过整体引用2020年1月27日提交的日本专利申请no.2020-11001的公开内容(包括说明书、附图和摘要),将其并入本文。本发明涉及一种半导体装置(或者也被称为“电子装置”),其中多个半导体组件与一个半导体组件电连接。例如,本发明适用于其中两个存储器芯片由一个控制芯片控制的半导体装置(或电子装置)。背景技术下面列出了所公开的技术。[专利文献1]日本未审查专利申请公开号2015-35159[专利文献2]日本未审查专利申请公开号2012-8920存在一种半导体装置,其中多个存...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。