技术编号:26054704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体器件及其制作方法、及电子设备。背景技术半导体器件作为电力电子技术的核心器件由于其具有简单的栅驱动且驱动功率小、及输入阻抗低、稳定性好等优点而广泛应用于交通、通信、家用电器、航天等各种高功率领域。目前,半导体器件的导通压降问题是限制半导体器件性能优化的关键,半导体器件的导通压降大会增大半导体器件工作时的损耗,不利于半导体器件的性能优化。因此,如何降低半导体器件的导通压降以提高半导体器件的性能应为业界的研发方向。发明内容本申请提供一种半导体器件及其制作方法...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。