传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备的制作方法技术资料下载

技术编号:26077343

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本实用新型涉及传感器技术领域,特别涉及一种传感器封装结构、mems传感器及可穿戴设备。背景技术近年来,智能手表、手环类可穿戴产品在人们日常生活中的应用越来越广泛,并且随着科技的发展,可穿戴产品在满足性能要求的基础上,对防水性能的要求也越来越高。为了达到高级别的防水要求,mic部分的设计都会用到防水透音膜(简称防水膜)进行防水,大气环境中靠防水膜振动传递声音。但由于防水膜厚度较薄且没有保护支撑的结构,只能应用于浅水或生活防水产品中。当产品防水要求高且产品处于深水环境时,比如在深度为50m的范围内潜...
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