技术编号：26080376
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体元器件技术领域，具体为一种半导体元器件针脚更换装置。背景技术随着社会的发展，电子行业不断进步，其中半导体器件发展迅速，而半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，其是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，一般可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。授权公告号cn211062715u的专利公开了一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置能够通过拉环拉动连接杆使限位块脱离限位槽，从而取出半导体，能够方便使用者的使用，达...
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