技术编号:26080400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于芯片塑封技术领域,涉及一种载具,具体来说是一种用于微波还原铜框架表面氧化物的载具。背景技术在芯片塑封领域,针对qfp(方型扁平式封装技术)、qfn(方形扁平无引脚封装)、sop(集成电路封装)、sot(小外形晶体管)等封装形式时用到的铜框架,由于该类铜框架在封装过程中,容易因自然环境,工艺过程等因素,导致铜框架正面和背面被氧化,该氧化层会导致塑封料与铜框架结合的界面产生分层,影响产品性能及可靠性。目前,微波等离子还原铜框架的专业载具装置尚属空白,现有的大都采用简单的常规载具,常规载...
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