技术编号:26080414
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于竖直地保持半导体晶圆的优化的基板夹持器组件。背景技术在制造现代半导体集成电路(ics)的过程中,有必要在先前形成的层和结构上沉积不同材料层。然而,先前的构造经常使顶表面形貌不适合于随后的材料层的沉积。例如,当在先前形成的层上印刷具有小几何形状的光刻图案时,需要非常浅的焦点深度。因此,必须具有平坦的和平面的表面,否则,图案的某些部分将在焦点,而其他部分则将不在。另外,如果在某些处理步骤之前不平整度没有被平坦,则基板的表面形貌会变得甚至更加不规则,由于在进一步处理期间层堆叠这引...
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