技术编号:26080453
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体散热结构。背景技术电子元器件的散热片包括设置在封装结构内的器件散热片以及设置在器件外部的外加散热片,散热片的材质一般为金属等导热的硬质材料,散热片和其他硬质材料可以通过金属锡焊接,也通过导热硅胶等绝缘的软性导热材料连接。现有技术中,如图1所示,器件散热片的一部分设置在封装主体的内部并且与芯片单元相连接,而在塑封之后,器件散热片表面会露出塑封体,达到更好的散热使得封装的功率密度更高。器件散热片通常设置在封装主体的底部,引脚的弯折方向为朝向器件散热片的一...
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