技术编号：26095743
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于机械加工中的超硬材料及制品技术领域，特别涉及一种金属超薄砂轮脱脂烧结一体化的热等静压方法。背景技术超薄砂轮主要用于光学、电子及光通讯等领域的滤光片、半导体芯片、光纤分路器、led等关键零部件的精密切割加工，广泛用于芯片划片、封装切割、led切割、光纤阵列开槽、陶瓷套管切断以及贵重材料的分割等工序。这些材料对切割精度及加工质量要求很高，对工件崩口、裂纹、划伤、毛刺、剥离等都有严格控制。金属超薄砂轮的传统成形烧结工艺是将普通钢模压制的粉末压坯放入特定模具内进行热压烧结，但该工艺在压制前的粉...
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