技术编号:26102954
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种双极化天线阵列,包括具有开孔图案的导电结构,所述开孔图案包括至少一个具有第一配置的第一开孔和至少一个具有第二配置的第二开孔。背景技术未来的移动电子设备需要支持毫米波频段,例如28ghz和42ghz,以及sub-6ghz频段,以适应增高的数据速率。然而,在移动电子设备中为所有天线预留的体积非常有限,理想情况下,所添加的毫米波天线应容纳到与sub-6ghz天线相同的体积中。增加为天线预留的体积将使电子设备更大、更笨重且对用户的吸引力变小。当前毫米波天线需要这种额外的体积,或者若放置在相...
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