技术编号：26102985
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本说明书公开的技术涉及压配合端子。背景技术以往，已知有一种压配合端子，被压入于在电路基板设置的通孔，与设置于电路基板的导电电路不进行软钎焊而被导通连接，并机械地接触固定于电路基板(参照日本特开2004-127610号公报)。压配合端子具备相互隔开间隔地配置的一对弹性接触部。如果使一对弹性接触部向相互接近的方向弹性位移并插入于通孔，则弹性接触部在弹性复原力的作用下与形成于通孔的内周面的导体层接触，并被导通连接。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-127610号公报发明内容发明要解决的...
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