技术编号:26104011
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料制备技术领域,具体涉及一种高孔隙率高强度低导热率多孔sic陶瓷及其制备方法。背景技术碳化硅陶瓷具有密度小、机械性能高、化学稳定性好等特点,因而在飞机、火箭、机械、矿业、热工、冶金、个体防护等领域被广泛应用。目前碳化硅陶瓷的应用环境相对严苛,因此对其制备工艺也提出了更高要求。其中,航空航天用飞行器在飞行过程中要承受长时间的气动加热,导致表面摩擦生热产生高温,为保证飞行器运行结构及内部仪器的安全,需要利用高效隔热材料阻止外部热流向飞行器内部扩散。多孔sic陶瓷材料具有低密度、高抗热震性...
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