技术编号：26104029
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于多孔材料技术领域，具体涉及一种复合孔结构多孔sioc陶瓷的制备方法。背景技术多孔陶瓷具有低密度、低热导率、低热容、低介电常数、高抗热震性、高透过率、高比表面积等一系列优异的物理化学性能，在隔热保温、催化剂载体、熔融金属和高温气体过滤等领域均有广泛的应用前景。多孔陶瓷的制备主要是从陶瓷粉体出发，加入粘结剂、造孔剂、增塑剂和分散剂等，经成型、干燥、烧结制得。工艺较为繁琐，一般需要特定的排胶过程，且烧结温度较高，能耗较大。气孔率的提高往往是通过增加固态造孔剂（石墨、粉煤灰、聚甲基丙烯酸甲酯等...
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