技术编号:26131868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种半导体器件的衬底结构。背景技术半导体器件由于具有体积小、重量轻、转换效率高等诸多优点,被广泛的应用于医疗、显示、通讯、材料加工以及泵浦固体激光器等领域。随着应用领域的不断拓展,人们对半导体器件的性能有了更高的要求。现有半导体器件通常采用直接在衬底叠层设置外延结构,但是由于其对于衬底导通电流没有进行有效控制,进而使得电光转换效率较低。实用新型内容本实用新型的目的在于,针对上述现有技术中的不足,提供一种半导体器件的衬底结构,以改善现有半导体器件的衬底因...
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