技术编号：26146233
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及高频电路板基材，具体涉及一种热塑性覆铜板及制备方法。背景技术随着第五代(5g)无线移动通信技术的发展和成熟，5g技术将与工业智能化、远程医疗、l4/l5自动驾驶以及车联网等深度融合，实现真正的“万物互联”。5g技术中，要求更小型化的基站设备和天线，更低的插入损耗(例如介质损耗和导体损耗)，高可靠性。通常情况下，使用高频高速电路板制备基站设备、天线等5g连网设备，因此要求作为高频高速电路板的基材的覆铜板具备以下条件：(1)具有稳定的介电常数，使得电路板阻抗连续稳定；(2)介质损耗必须小，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。