一种电路材料的贴合方法及所形成的材料与流程技术资料下载

技术编号:26187866

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本申请涉及电路板领域,更具体地说,它涉及一种路材料的贴合方法及所形成的材料。背景技术柔性电路(fpc)是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。柔性电路因其特性被广泛应用在手机触摸屏中,随着人们对“薄”手机和性能的要求越来越高,在设计过程中,尽可能节省手机内各元件的占用空间,在柔性电路的结构中,组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘结剂,绝缘薄膜形成了电路的电解质基...
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