技术编号：2621764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造半成品的方法、一种嵌入件以及一种这样的半成品，所述半成品包括或者就是用于文件的嵌入件。背景技术由现有技术公开了安全文件，其为了存储信息和/或为了实施认证方法等包括例如芯片模块元件形式的功能元件。已经证实，所述功能元件在文件中的集成是非常困难的，所述文件通常包括由一种或多种塑料材料制成的文件体或卡片体。一种方法在于，在塑料层或塑料箔中(在其中应集成功能元件)开设缺口并且接着将功能元件例如借助于粘接材料插入并固定。由DE 102 12 0...
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