技术编号：2621989
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及标签。背景技术例如，专利文献I (JP-A-10-069223)提出如下技术方案多个标签可剥离地粘附在带状的衬底材料上，与标签和侧部上的空白彼此切分开的副扫描方向平行布置的狭缝形成未断开的槽，并且与标签和中央部的空白彼此切分开的主扫描方向平行布置的狭缝形成穿孔断线，该穿孔断线由切断部和连接部以一定间隔交替形成。专利文献2 (JP-A-2005-145023)提出如下技术方案多个带状的基材布置在制造装置的鼓的外表面一侧上，该基材由辊牵拉，从而沿着基...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。