技术编号:26270869
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体封装技术,更具体地,涉及包括层叠在基础模块上的多个芯片的半导体封装。背景技术近来,大量努力集中在将多个半导体芯片集成到一个半导体封装中。即,已尝试增加封装集成密度以实现高速处理大量数据的高性能半导体封装。例如,已提出包括多个垂直层叠的半导体芯片的层叠封装结构,以实现高性能半导体封装。已提出各种互连结构以将垂直层叠的半导体芯片彼此电连接。发明内容根据实施方式,一种半导体封装包括:封装基板;基础模块,其设置在封装基板上;左下芯片和右下芯片,其设置在基础模块和封装基板之间;以及左上芯片...
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