技术编号：26271401
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片模组的加工装置，属于芯片模组加工技术领域。背景技术芯片模组是集成电路、半导体管芯和其他分立元件的集成组件，生产时需进行装配加工，在加工的过程中，常使用定位与焊接一体式工装对芯片模组的基体进行定位；现有的定位与焊接一体式工装在使用时存在一定的弊端，定位与焊接一体式工装安装的稳固性不佳且装卸不便，同时，夹持载重结构不能进行水平位置的调节，影响了芯片模组定位加工的灵活性，给定位与焊接一体式工装的使用带来了一定的影响，为此，我们提出一种芯片模组的加工装置。发明内容本发明要解决的技术问题...
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