技术编号:26291388
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及贵金属表面处理的技术领域,具体为一种用于咪唑类化合物有机可焊保护剂的制备装置及使用方法。背景技术有机可焊保护剂,简称(osp)处理工艺是印制线路板(pcb)的最终表面处理制程之一,产线生产的一般工艺流程为:除油→微蚀→多段水洗→osp→风刀吹干。通过该工艺在pcb的裸铜焊盘上形成一层配位聚合物保护膜。咪唑类化合物有机可焊保护剂即指含有咪唑类化合物的有机可焊保护剂,咪唑类化合物的加入可明显提升铜面与焊料的焊接性,且在铜面上所形成的有机保护膜具有优异的耐热性。有机可焊保护剂的制备包括物料的...
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