技术编号:26323384
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板领域,特别涉及一种非对称性刚挠结合线路板。背景技术刚挠结合板是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板,刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的三维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也带来了巨大的挑战。现有技术中,刚挠结合板一般为方形板结构,但是,受涨缩控制的影响,目前的刚挠结合线路板制作时,经常会发生挠性板变形,焊盘接口处难以控制,导致板面有凹槽或者褶皱,使用时会出现短路、开路等现象,因此我们提出一种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。