技术编号：263740
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了，包括如下步骤选地、魔芋种的选择、施肥、播种、起垄和魔芋种覆土、覆盖地膜和膜上覆土，其中，所述膜上覆土方法为在晴天将田间土壤用筛子过滤，然后将过滤得到的细土均匀覆盖在地膜上，覆土厚度为3?5cm，覆土后用板状物在垄面压一压，使地膜充分与土壤接触。本发明魔芋的栽培方法出苗率高、出苗速度快、无烧苗现象，保温保湿效果好，防软腐病效果好。专利说明 技术领域 [0001] 本发明涉及一种植物的栽培方法，特别是涉及。 背景技术 [0002] 地膜覆盖栽培法使魔芋提早萌发，改善魔芋生长的土壤环境，有利...
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