技术编号：2641698
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是按照权利要求1的前序部分的芯片卡体，也就是说芯片卡体具有一个预先确定用于接纳芯片模块的凹槽。在图5a中指出了这样的芯片卡体的横断面视图，在图5b中指出了这样的芯片卡的平面图。在具有标记号1的图中说明了该芯片卡体。在其上表面上具有一凹槽10，在该凹槽上还具有一深槽20。在如此形成的凹槽10中可以置入一个图6中所示的芯片模块。芯片模块30具有一支架部分31，在其上面安装一个芯片32和一个围绕芯片的加固框架33。芯片卡体1的凹槽10和芯片模块30互...
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