技术编号：2644961
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术智能卡被用作银行卡、ID卡、电话卡等。它们取决于在智能卡的电子部件和读卡机或其它接收装置之间所用的电磁耦合(通过直接物理接触或者通过电磁波)。这种耦合可以用于单独实现读取模式或实现读取/写入模式。通常这种卡是通过将几层塑料薄片组装成叠层阵列来制造的。在所谓的“非接触式”智能卡(即，其电子部件是由电磁波接触的而非采用物理接触的那些智能卡)的情况下，可聚合树脂的中心层完全包封了一个电子模块，该电子模块可以包括例如一个连接于感应线圈式天线的IC芯片，该天...
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