技术编号：26452272
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体设备配件技术领域，尤其涉及一种半导体冷却管路。背景技术随着半导体晶圆芯片纳米(nm)级别的不断提升，其需要高精密和洁净度环境。晶圆在半导体设备反应腔室内进行反应时，需要特定温度的环境，利用外部的半导体冷却管路系统来为整个系统提供精确控温。半导体冷却管路系统中其包括半导体冷却管路，半导体冷却管路其也可以称之为真空波纹管，其长度一般是10米以上，利用半导体冷却管路进行连接半导体工艺设备，然后进行精准控温，目前的半导体工艺设备例如刻蚀设备其常见温度为-10℃至60℃，随着芯片级别(...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。