技术编号:26517854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种电路基板传送用膜材的卷出监控机构。背景技术.在电路板生产行业,随着电子技术的发展,电子电路、芯片电路的电路线越来越精细(微米级、甚至纳米级的线路),铜线与铜线间的间隙也越来越小。此外,对于芯片的制作,其表面贴附的各种功能膜(如防焊膜、绝缘膜等),需要通过压膜工序紧贴于铜线与铜线之间的间隙。这种情况下,在真空状态下进行压膜,将对各种细线路与具有导通孔的基板表面能达成高填覆性压合,也有利于各式基板在压合后能维持均一的厚度与表面平整性。然而,在将电路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。