技术编号:26522576
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。双排密间距qfn贴片加工钢网技术领域.本实用新型涉及电路板技术领域,特别是涉及一种双排密间距qfn贴片加工钢网。背景技术.贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式,目前被广泛应用在各类电路板的封装中。在贴片封装中,加工钢网是封装过程中的重要工具之一。在加工中,通过将钢网定位对准在电路板上,将锡膏或红胶等刷在钢网上,锡膏或红胶通过钢网的开孔印制在电路板上,以完成焊盘的印制。.其中,随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升,封装器件正朝着密间距、微型化方向发展,为了缓解电路板空间紧张,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。