技术编号：26542592
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种多层板的钻孔方法、系统、装置、设备及存储介质。背景技术.印制电路板是电子设备上控制电路的载体，是电子设备上重要的电器器件。对印制电路板进行批量生产时常常需要同时对多层板进行钻孔，具体地，以插针机将每片电木板固定住，然后在电木板上查找未钻孔的地方，并从未钻孔的地方随机确定一个区域进行钻孔。.采用现有的钻孔方案进行钻孔时，由于是杂乱无章地进行钻孔，所以导致不能合理利用电木板。发明内容.本申请提供了一种多层板的钻孔方法、系统、装置、设备及存储介质，用以解...
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