技术编号:26583184
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板生产技术领域,更具体地说,本发明涉及一种PXIe背板生产工装。背景技术印制板自出现以来得到了广泛应用,在现代电子产品中占据不可替代的重要地位。印制板制造工艺技术也得到了不断发展,不同类型、不同等级要求的印制板,其制造工艺是不同的。目前,电子产品使用最广泛的是多层覆铜板,而PXIe背板则就是多层覆铜板热压制成。在PXIe背板的生产工艺中,需要将PP半固化片和内存芯板(铜板)交替热压制成多层覆铜板,为提高热压的多层覆铜板之间的粘合固定效果,还需要对多层板使用销钉进行铆合叠板操作,然后...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。