技术编号：26588870
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及晶圆处理技术领域，具体涉及一种磷化铟晶圆的切割方法及控制系统。背景技术.磷化铟（inp）作为重要的iii‑v族半导体材料之一，具有电子迁移率高、耐辐射性能好、禁带宽度大等优点，在光子和射频两大应用领域拥有关键优势。目前，化合物半导体磷化铟是制造光纤通信收发及放大器件和电路、毫米波器件和电路、红外探测器等光电器件的重要基础材料，其优异性能和应用领域具有不可替代性。.目前，工程技术人员对于磷化铟（inp）晶圆的切割一般采用解理的方式， 即先通过金刚石刀头在晶圆表面划一道浅痕，然后通...
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