技术编号:26589465
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于纳米材料领域,具体涉及一种可降解小尺寸中空介孔二氧化硅纳米颗粒的制备方法。背景技术.中空介孔二氧化硅纳米颗粒(hmsn)材料因其具有内部大空腔与壳层介孔孔道、稳定的骨架结构和极高的比表面积,从而展现出优异的物质传输能力、多种组分高度分散封装、光反射性能,在医药、催化和光学等领域展现出广泛的潜在应用前景。.现有的hmsn材料制备技术不胜枚举,大致包括硬核模板法、液体界面组装法、界面重组与转换法等。其中,较为经典的是以刚性粒子(硬模板)为核构筑形成空心内腔,同时与介孔导向剂协同作用...
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