技术编号：26589658
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及制造半导体器件的方法和图案形成方法。背景技术.随着消费型设备响应于消费者的需求而变得越来越小，这些设备的各个组件的大小也必然减小。构成诸如移动电话、计算机平板设备等之类的设备的主要组件的半导体器件已经被压缩以变得越来越小，其中半导体器件内的各个器件(例如，晶体管、电阻器、电容器等)上的相应压力的大小也将减小。.在半导体器件的制造过程中使用的一种支持技术是使用光刻材料。这样的材料被施加到要被图案化的层的表面，并且然后曝光于自身已经被图案化的能量。这样的曝光改变了光敏材料的曝光区域...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。