技术编号:26589717
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。包括虚设晶粒的微电子器件.本申请为发明名称为“半导体器件”的原中国发明专利申请的分案申请。原申请的中国申请号为.;原申请的申请日为年月 日。技术领域.本发明属于半导体封装领域,特别是涉及一种无衬底或无穿硅通孔 (through silicon via,tsv)的半导体器件。背景技术.半导体封装领域中所熟知的扇出晶圆级封装(fowlp),是通过位于衬底上的重布线层(rdl),例如位于具有穿硅通孔(tsv)的衬底,将原本半导体晶粒的接垫重新布线分配到一较...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。