技术编号：265959
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明攻公开了，包括温度，水分，施肥等各种管理，还包括生长调节剂，叶面喷施钙肥等各种措施来控制瓜裂并且实现早熟，还不影响其品质，经过本发明处理的裂果率大大降低，上市时间提前半个月左右，提高了其经济价值。专利说明 技术领域 [0001]本发明涉及一种丰甜瓜栽培技术，具体涉及。 背景技术 [0002]丰甜瓜,属于脆皮甜瓜的一种，由于其皮薄，甜度大，香味浓，深的消费者的喜爱，在中国各地普遍栽培。然而，由于其皮薄，裂果率相对其他甜瓜要高一些。丰甜瓜裂果是指丰甜瓜果实临近成熟时，果皮开裂，在果柄附近果面上或果...
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