技术编号：266587
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及水生植物栽培技术领域，具体地说是ー种。背景技术目前，莲藕的栽培技术主要有两种，第一种栽培技术为底层水泥硬化，四周用水泥砂浆砌砖墙。在硬化地板上铺泥厚0. 4m, 一般一个标准圯块长80m，宽35m，高0. 8m (铺泥厚0. 4m，其中盛水0. 2m,防泥鳅逃跑墙0. 2m)。这种栽培技术的缺点是1、藕变形，长相和卖相不好。由于底层为水泥硬地，藕的左右上为弧形，底端为扁平形状；2、藕的色泽不均匀，弧形部分为自然白色，底部为褐黑色，难以出售；3、成本价格过高，每亩(666平方米)合 计费用13289...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。