技术编号:26675004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及镭射晶片封装技术领域,更具体地说,是涉及一种镭射光源封装结构。背景技术.镭射光源有着光束集中、亮度高、光色纯、能量密度大等优点,广泛应用于光盘驱动、扫描仪、医疗、光通讯、舞台灯等领域。目前市面上的镭射光源主要是to can(transistor‑outline can)封装,这种封装结构制造成本高,生产效率低,原件体积大,散热效果不好,这种焊脚式的会慢慢被淘汰。发明内容.本发明的目的在于提供一种镭射光源封装结构,旨在解决现有技术中制造成本高,生产效率低,原件体积大,散热效果不好...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。