技术编号：26705501
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及散热装置领域，具体而言，涉及一种移动终端电子产品散热装置及方法。背景技术.半导体手机背夹的制冷装置已经被广泛应用，而制冷片通常采用(.v，a)或(.v a)，一般应用电路会采用usb提供的v作为供电电压，而对应制冷片的功率会稍微比标称值下降部分功率来匹配半导体制冷片对应的散热器件，希望达到最佳的制冷效率(制冷片制冷功率与整体功率比例)。传统背夹的半导体电路要么是v供电，要么再把v降压至.v或者.v以匹配散热器的散热效率；根据半导体制冷片特...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。