技术编号:26707168
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及利用基板的多器件封装设计技术领域,具体涉及一种基于多层凹嵌式基板的多器件封装单体化结构,尤其是一种基于多层凹嵌式基板不同工艺的多芯片cib(chip in board)封装的单体化集成结构。背景技术.至今各种涉及电子信息系统的设备及终端,根据应用,大多需要小型化、集成化和多芯片集成化。至今为止不同工艺的多个器件或多个芯片采用sip(system in package)封装结构来实现,外表如同一颗芯片。sip封装需要以封装基板和树脂成型模具。在多个(一般情况数百只)sip单体注塑成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。