技术编号：2672896
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶粒封装结构及封装方法，尤其是涉及一种。影像感测器因可以在空间中检测光源并将之转换为电子讯号，已经被广泛应用在各种光电产品中，而成为其关键零组件之一。影像感测器形成于晶片上经切割后成为影像感测器晶粒，而如何满足轻薄短小的要求、有效地简化制造流程及降低成本以封装影像感测器晶粒，已成为非常重要的课题。习知影像感测器晶粒封结构及方法之一如附图说明图1a至图1d所示。这种结构的制程必须先备妥涂有密封玻璃10的陶瓷基座11(ceramic base)，...
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