技术编号：2674590
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体激光器光束切割重排的方法及其光束耦合系统，尤其适用于采用如巴条芯片等多发光单元的半导体激光器的光束耦合。背景技术半导体激光二极管(LD)由于具有体积小、重量轻、寿命长、电光转换效率高等优点，被广泛地应用在激光材料加工、信息与通信、医疗保健和国防军事等主要领域。目前，LD 抽运的全固态激光器(DPL)和光纤激光器已得到广泛重视和研究。为了提高半导体激光器的出射功率及亮度，目前主要采用的有单发光点耦合出射，阵列光纤巴条耦合出射，巴条阵列经过...
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