技术编号：2674647
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术集成电路(Integrated Circuit, IC)是集精密机械、微电子技术、计算机技术、控制技术、激光技术和精密测量技术等于一体的高科技产物。光刻工艺(LithographyTechnology)是IC制造中最为关键的一个工艺环节,它是一个非常复杂的工艺过程,简单来说它可看作由九个步骤组成气相成底膜处理、旋转涂胶、软烘、对准、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘焙、显影后检查。其中，曝光是一个至关重要的工艺步骤。自半导体技术发展以来...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。