技术编号：2675289
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体的制造方法，且特别涉及具有照度控制以控制光透过强度的光罩，也就是控制光通过光罩上不同结构密度的数个区域的强度。由于在新的集成电路内有更大数目的晶体管，使用多重的内连线层作为晶体管的电性连接。一内连线层可包含非常薄且定位准确的导线，其被介电材料包围以避免内连线层之间的交叉导通(Cross-talk)。而邻近的内连线层之间以一内层间的介电层分开，以求减弱内连线层之间的导通。半导体集成电路内，在多重内连线层的导线通常借着介层窗(Via)的使用，以...
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