技术编号:26753434
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体制造与封装技术领域,具体而言,本发明涉及一种精密控制的固化处理介电材料的半导体装置及方法。背景技术.在实施晶圆级芯片封装技术时,通常在晶圆表面上涂敷液态介电材料(例如聚酰亚胺pi、聚苯并恶唑pbo、苯并环丁烯bcb等)涂层作为导电互连的重布线(rdl)之间的介电层,该涂层需要经过脱水、脱气硬化、再到化学键重新整合等固化处理。介电材料的性能与可靠性与固化工艺密切相关。由于有机介电材料加热时内部发生化学键重新整合,现有技术在进行高温固化处理后,整体晶圆出现较大翘曲变形。这种晶圆...
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